在电子产品的焊接中使用比例zui大的是松香树脂型助焊剂。松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态。

　　在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。

　　松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为：

　　1、非活性化松香（R）：由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。

　　2、弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性。

　　3、活性化松香（RA）。

　　4、超活性化松香（RSA）。

　　在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品助焊剂比重计的装联中一般很少应用。